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    皇冠体育365温度曲线讲解

    Click:      Posted:2019-06-26 14:18:00     Author:蒙古皇冠体育app皇冠体育365
    与皇冠体育官网类似,皇冠体育365温度曲线确立了组件预热时的升沮速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的制冷速率。焊接前,必须根据被焊组件特征设置相应的温度曲线,她是取得优异焊接的合同。贪图中表现了双皇冠体育365的出众温度曲线。与回流曲线类似,她也分为预热(保温)、焊接和降温等几个区域。这其中,预热依然起到蒸发焊剂中的溶剂,激活焊剂活性成分和去除氧化、促进焊料润湿扩展并防止片式元器件特别是承债式电容等受热冲击开裂、PcB翘曲等作用。预热方法也有热风对流、红外加热或两者相结合的措施。通常情况下,组件预热时的升湿速率应当在2—3℃/s。
    皇冠体育365设施
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    美好的温度曲线必须满足:
     
    1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.
    2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃
    3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃
    4. PCB浸锡时间:2--5sec
    5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S
    6. PCB板在出炉口之温度控制在100度以下

    美好皇冠体育365温度曲线图
    皇冠体育365温度曲线图
    美好的双皇冠体育365的焊接温度曲线,漫天焊接过程被分为预热、焊接、冷却、三个温度区域。切切实实的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。

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    在保暖区内,电路板上喷涂的助焊剂中的水分和颗粒剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和实证化剂开始分解活化,删去焊接面上的氧化层和其它污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效地避免焊接时可以升温产生之热力损坏。电路板的预热温度及时间,要依据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数据,以及贴装元器件的若干而确定。在PCB表测量的预热温度应该在90~113℃,多层板或贴片元器件较多时,预热温度取上限。预热时间由传送带的进度来支配。如果预热温度偏低或预热时间过短,助焊剂中的溶剂挥发不充足,焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷;如预热温度偏高或预热温度时间过长,焊剂被提前分解,使焊剂失去活性,同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

    为方便控制预热温度和时间,到达最佳的预热温度,也得以下皇冠体育365未来涂敷在PCB底面的助焊剂是否有黏性来开展经验判断。

    皇冠体育365的焊接时间可以通过调节出传送系统之进度来支配,传送带的进度,要依据不同皇冠体育365飞机的长短、预热温度、焊接温度等因素来考虑,拓展调整。调整控制工艺参数,对增长皇冠体育365质非常重大。焊接温度和时间,是形成良好焊点的基本点条件。

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