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    皇冠体育365点连锡原因预防及返修

    Click:      Posted:2020-02-07 09:59:00     Author:蒙古皇冠体育app
    皇冠体育365点连锡桥连即相邻之两个焊点连接在总共,切实来说就是焊锡在毗邻的不同导线或元件之间形成非正常连接现象,随着元件引脚间距的变小及PCB轨道密度之增长,这种缺陷出现的概率逐渐增多。在皇冠体育365外方,连锡经常产生于SMD元件朝向不科学的大势、不科学的焊盘设计,元件之间的距离不足够远也会产生连锡。
    皇冠体育365连焊
    皇冠体育365点连锡

    皇冠体育365接连锡原因

    (1)PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放,轨道分布太密,引脚太近或不规律;
    (2)PCB焊盘太大或元件引脚过长(通常为0.8~3mm),焊接时造成沾锡过多;
    (3)PCB板浸入钎料太深,焊接时造成板面沾锡太多;
    (4)PCB板面或元件引脚上有残留物;
    (5)PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经接触;
    (6)焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够;
    (7)焊接温度过低或传送带速度过快,焊点热量吸收不足。在SnCu钎料中,鉴于流动性较差,对温度更为敏感,这种情景非常明确;
    (8)钎料被污染,比如Fe污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
    注:定位搭配的焊盘与引脚焊点在固定条件下能承载的钎料(锡膏)量是一贯的,如果处理不当,剩下的有些都可能造成桥连现象。

    防止皇冠体育365接连锡的方法

    (1)QFP和PLCC与波峰成45°,钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上;
    (2)SOIC元件与波峰之间应该成90°,说到底离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料;
    (3)引脚间距小于0.8mm的IC提议不要采用皇冠体育365(最小为0.65mm);
    (4)适用提高预热温度,同时考虑在固定范围内提高焊接温度(250ºC→260~270ºC)以增进钎料流动性,但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀;
    (5)SnCu外方得以添加微量Ni以增进钎料流动性;
    (6)采取活性更高的助焊剂;
    (7)减短引脚长度(引进为1.5mm,并成外分别15°),调减焊盘面积。

    皇冠体育365点连锡下的大修

    皇冠体育365点连锡租用一种新鲜的电烙铁来返修处理。先增加一点助焊剂到桥连的中央,加热钎料合金并且沿着引脚移走电烙铁,一直到焊角顶端提起,携带多余的钎料。穿越移走焊盘之间大量钎料来截断纤维。如果必要的话,用等丙烷、棉花球或刷子、麻布清洗返修点,直到所有助焊剂移走。检查焊点是否增加助焊剂可重新钎焊。

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